Máy kiểm tra khuyết tật bằng tia X Xavis XSCAN H-Series

Chia sẻ

Máy kiểm tra khuyết tật bằng tia X Xavis XSCAN H-Series

Name: Máy kiểm tra khuyết tật bằng tia X Xavis XSCAN H-Series
Brand: XAVIS
Rating: 4.9 (50 reviews)

Thương hiệu : XAVIS

Model: H-Series (XSCAN-H110-OCT/ XSCAN-H130/ XSCAN-H160-OCT)
Xuất xứ: Hàn Quốc
Bảo hành: Theo Chính sách NSX
Ứng dụng: Điện - Điện tử, Trung tâm R&D, Công nghiệp bán dẫn, Thiết kế & sản xuất IC

Liên hệ báo giá Hotline/ Zalo: 0911.559.559 Hotline/ Zalo: 0911.559.559

Cam kết và Chính sách của TECHNO

Cam kết 100% Hàng chính hãng
Chất lượng cao, đáp ứng đa dạng nhu cầu
Tư vấn kỹ thuật toàn diện và chuyên sâu
Chính sách bảo hành và hỗ trợ nhanh chóng

Thông số kỹ thuật

Mô tả sản phẩm

Thông tin NSX

Catalogue

Model	XSCAN-H110-OCT	XSCAN-H130	XSCAN-H160-OCT	XSCAN-H160M
Bóng phát tia X	110kV / 16W	130kV / 39W	160kV / 10W	160kV / 10W
Loại bóng phát / Kích thước tiêu điểm	Bóng dạng đóng / 2 µm	Bóng dạng đóng / 5 µm	Bóng dạng mở / 5 µm	Bóng dạng mở / 1 µm
Màn thu tia X	Màn thu tấm phẳng 5 inch	Màn thu tấm phẳng 5 inch	Màn thu tấm phẳng tăng cường hình ảnh	Màn thu tấm phẳng tăng cường hình ảnh
Vùng kiểm tra / Kích thước bàn mẫu	450 x 450 mm / 510 x 510 mm	330 x 330 mm / 425 x 425 mm	330 x 330 mm / 425 x 425 mm	330 x 330 mm / 425 x 425 mm
Hệ thống điều khiển trục	Hệ thống điều khiển cơ bản 7 trục: X1, X2, Y1, Y2, Z, T, R	Hệ thống điều khiển cơ bản 7 trục: X1, Y1, X2, Y2, Z, T, R1 (Tùy chọn thêm trục R2)	Hệ thống điều khiển cơ bản 7 trục: X1, Y1, X2, Y2, Z, T, R1 (Tùy chọn thêm trục R2) / Chức năng chụp cắt lớp Cone Beam CT	Hệ thống điều khiển cơ bản 7 trục: X1, Y1, X2, Y2, Z, T, R1 (Tùy chọn thêm trục R2) / Chức năng chụp cắt lớp Cone Beam CT
Kích thước máy	1700 x 1700 x 1800 mm	1700 x 1700 x 1800 mm	1700 x 1700 x 2200 mm	1700 x 1700 x 2200 mm
Trọng lượng	3000 kg	3000 kg	3400 kg	3400 kg
Nguồn điện sử dụng	Điện áp xoay chiều 220V, một pha, tần số 50/60Hz	Điện áp xoay chiều 220V, một pha, tần số 50/60Hz	Điện áp xoay chiều 220V, một pha, tần số 50/60Hz	Điện áp xoay chiều 220V, một pha, tần số 50/60Hz
Ứng dụng chính	Kiểm tra linh kiện bán dẫn, linh kiện điện tử, pin, bo mạch PCB, cụm bo mạch PCBA	Kiểm tra linh kiện bán dẫn, linh kiện điện tử, pin, bo mạch PCB, cụm bo mạch PCBA	Kiểm tra linh kiện bán dẫn, linh kiện điện tử, bo mạch PCB, cụm bo mạch PCBA	Kiểm tra linh kiện bán dẫn, linh kiện điện tử, bo mạch PCB, cụm bo mạch PCBA

Nội dung bài viết

1. Giới thiệu về máy kiểm tra khuyết tật bằng tia X Xavis XSCAN H-Series

Máy kiểm tra khuyết tật bằng tia X Xavis XSCAN H-Series là dòng hệ thống kiểm tra X-Ray độ phân giải cao được phát triển dành cho các ứng dụng phân tích lỗi, kiểm tra chất lượng và nghiên cứu vật liệu trong ngành điện tử và bán dẫn. Thiết bị sử dụng công nghệ Flat Panel Detector (FPD) kết hợp hệ thống kiểm tra lai 2D/3D nhằm cung cấp hình ảnh chi tiết của cấu trúc bên trong linh kiện và bảng mạch.

Tên máy: Máy kiểm tra khuyết tật bằng tia X
Model: XSCAN H-Series (H100-OCT, H130-OCT, H160-OCT, H160M)
Hãng sản xuất: Xavis (Hàn Quốc)
Đối tượng sử dụng: Nhà máy SMT, doanh nghiệp EMS, nhà sản xuất bán dẫn, trung tâm R&D, phòng QA-QC và phòng phân tích lỗi sản phẩm điện tử.
Mục đích chính: Phát hiện các khuyết tật bên trong linh kiện điện tử, PCB, PCBA, chip bán dẫn và các cụm lắp ráp điện tử mà không cần phá hủy mẫu thử.

3D X-ray Inspection Machine - Xavis XScan H130-OCT

Máy kiểm tra khuyết tật bằng tia X Xavis XSCAN H-Series mang đến khả năng kiểm tra 2D/3D độ phân giải cao giúp phát hiện các lỗi ẩn bên trong sản phẩm điện tử

2. Đặc điểm nổi bật của máy kiểm tra khuyết tật bằng tia X Xavis XSCAN H-Series

Máy kiểm tra khuyết tật bằng tia X Xavis XSCAN H-Series sở hữu nhiều công nghệ tiên tiến đáp ứng yêu cầu kiểm tra chất lượng trong ngành công nghiệp điện tử và bán dẫn hiện đại.

Công nghệ kiểm tra Hybrid 2D/3D: Kết hợp khả năng quan sát hai chiều và ba chiều giúp người dùng phân tích chính xác cấu trúc bên trong linh kiện và mối hàn.
Công nghệ OCT tốc độ cao: Hỗ trợ tạo ảnh cắt lớp và phân tích khuyết tật với độ chính xác cao, giúp rút ngắn thời gian kiểm tra.
Hệ thống Flat Panel Detector độ phân giải cao: Trang bị đầu thu ảnh FPD giúp tạo hình ảnh sắc nét và phát hiện các lỗi cực nhỏ bên trong sản phẩm.
Độ phân giải X-Ray vượt trội: Tùy phiên bản có thể sử dụng nguồn tia X tiêu điểm siêu nhỏ từ 5 μm đến dưới 1 μm, hỗ trợ phân tích các linh kiện có mật độ tích hợp cao.
Khả năng nghiêng đầu dò đến 60°: Giúp quan sát nhiều góc độ khác nhau mà vẫn duy trì độ phóng đại cao và hình ảnh chính xác.
Tích hợp CT và 3D thực (tùy chọn): Hỗ trợ dựng hình CT và mô phỏng cấu trúc bên trong sản phẩm phục vụ phân tích lỗi chuyên sâu.

📞 Quý doanh nghiệp đang tìm kiếm giải pháp kiểm tra không phá hủy cho PCB, bán dẫn và linh kiện điện tử? Liên hệ ngay với đội ngũ kỹ sư của Techno qua Hotline 0911.559.559 để được tư vấn cấu hình XSCAN H-Series phù hợp nhất với nhu cầu sản xuất của bạn!

3. Tiêu chuẩn của máy kiểm tra khuyết tật bằng tia X Xavis XSCAN H-Series

Máy kiểm tra khuyết tật bằng tia X Xavis XSCAN H-Series được thiết kế nhằm đáp ứng các yêu cầu khắt khe trong lĩnh vực kiểm tra điện tử và bán dẫn.

Hệ thống kiểm tra độ phân giải cao: Trang bị đầu dò FPD 5 inch với độ phân giải cao phục vụ các ứng dụng kiểm tra chi tiết vi mô.
Hệ thống chuyển động 7 trục: Cho phép kiểm tra linh hoạt ở nhiều góc độ khác nhau, hỗ trợ các ứng dụng phân tích lỗi chuyên sâu.
An toàn bức xạ: Mức rò rỉ tia X thấp hơn 1 μSv/giờ, đáp ứng yêu cầu an toàn vận hành trong môi trường công nghiệp.
Khả năng tự động hóa: Hỗ trợ Auto Teaching, giao diện điều hướng thông minh và các công cụ đo lường chuyên dụng giúp nâng cao hiệu quả kiểm tra.

🎯 Nếu bạn muốn tìm hiểu thêm về khả năng kiểm tra 3D và phân tích lỗi của máy kiểm tra khuyết tật bằng tia X XSCAN H-Series, hãy liên hệ ngay với Techno qua Hotline 0911.559.559 để được tư vấn chi tiết!

4. Ứng dụng chính của máy kiểm tra khuyết tật bằng tia X Xavis XSCAN H-Series

Máy kiểm tra khuyết tật bằng tia X Xavis XSCAN H-Series được ứng dụng rộng rãi trong nhiều lĩnh vực công nghiệp công nghệ cao.

Ngành công nghiệp	Mục đích
SMT & PCB	Kiểm tra mối hàn BGA, CSP, Flip-Chip, FPCB và các lỗi lắp ráp SMT
Bán dẫn	Phân tích cấu trúc chip, package IC và phát hiện khuyết tật bên trong linh kiện
LED & LCD	Kiểm tra cấu trúc bên trong và chất lượng lắp ráp sản phẩm
Pin & Năng lượng	Phân tích cấu trúc pin, phát hiện lỗi bên trong cell pin và module pin
Ô tô điện tử	Kiểm tra linh kiện điện tử độ tin cậy cao phục vụ ngành ô tô
R&D và Failure Analysis	Nghiên cứu vật liệu, phân tích nguyên nhân lỗi và cải tiến sản phẩm

5. Techno – Đơn vị uy tín cung cấp giải pháp kiểm tra bằng tia X toàn diện

Khi lựa chọn giải pháp tại Techno Vietnam Industries, quý khách sẽ được hỗ trợ toàn diện từ tư vấn đến triển khai hệ thống kiểm tra X-Ray.

Giải pháp thực tế: Đội ngũ kỹ sư Techno tư vấn cấu hình phù hợp với từng ứng dụng SMT, PCB, bán dẫn hoặc phân tích lỗi chuyên sâu.
Thiết bị chính hãng: Cam kết cung cấp sản phẩm Xavis chính hãng cùng đầy đủ tài liệu kỹ thuật và hỗ trợ từ nhà sản xuất.
Hỗ trợ kỹ thuật chuyên sâu: Dịch vụ lắp đặt, đào tạo vận hành, bảo trì và tối ưu hóa hệ thống giúp khách hàng khai thác tối đa hiệu quả đầu tư.

Techno - địa chỉ lý tưởng cung cấp buồng thử nghiệm lão hóa IWASAKI mang lại sự yên tâm tuyệt đối cho quý doanh nghiệp

Techno – đối tác đáng tin cậy cung cấp các giải pháp kiểm tra không phá hủy bằng tia X cho ngành điện tử và bán dẫn

Tổng kết lại, máy kiểm tra khuyết tật bằng tia X Xavis XSCAN H-Series là giải pháp kiểm tra không phá hủy tiên tiến dành cho ngành điện tử, bán dẫn và nghiên cứu vật liệu. Với công nghệ Hybrid 2D/3D, OCT tốc độ cao, hình ảnh X-Ray độ phân giải cực cao cùng khả năng phân tích lỗi chuyên sâu, XSCAN H-Series giúp doanh nghiệp nâng cao chất lượng sản phẩm, giảm thiểu tỷ lệ lỗi và tối ưu hóa quy trình kiểm soát chất lượng trong sản xuất hiện đại.