Băng keo mài mặt sau MAXWELL Back Grinding Tape

1. Giới thiệu về băng keo mài mặt sau (Back Grinding Tape)

Băng keo bảo vệ tấm bán dẫn trong quá trình mài mỏng mặt sau (Back Grinding Tape), gồm hai mã sản phẩm No.635141 và No.635249, là vật liệu chuyên dụng trong ngành sản xuất và đóng gói bán dẫn. Sản phẩm được sử dụng để cố định và bảo vệ bề mặt trước của tấm bán dẫn trong quá trình mài mỏng mặt sau, giúp hạn chế trầy xước, hư hỏng các cấu trúc vi mạch và điểm kết nối trên bề mặt.

Sản phẩm có lớp màng nền Polyolefin (PO) kết hợp với lớp keo nhạy áp lực. Tùy theo từng mã, lớp keo có thể được làm giảm độ bám dính bằng tia UV hoặc bóc tách mà không cần chiếu tia UV, hỗ trợ quá trình tháo bỏ băng keo sau khi gia công.

Băng keo phù hợp với các nhà máy sản xuất tấm bán dẫn, trung tâm đóng gói và kiểm thử bán dẫn, cũng như các cơ sở gia công linh kiện vi điện tử.

Thông tin cơ bản:

• Tên sản phẩm: Băng keo bảo vệ tấm bán dẫn trong quá trình mài mỏng mặt sau (Back Grinding Tape).

• Mã sản phẩm: No.635141 và No.635249.

• Phân loại: Loại sử dụng tia UV để giảm độ bám dính và loại không sử dụng tia UV.

• Đối tượng sử dụng: Nhà máy sản xuất tấm bán dẫn, trung tâm đóng gói và kiểm thử bán dẫn, cơ sở gia công vi mạch.

• Mục đích sử dụng: Cố định và bảo vệ bề mặt trước của tấm bán dẫn, bao gồm các điểm kết nối dạng gờ nổi (Bump), trong quá trình mài mỏng mặt sau; góp phần hạn chế trầy xước, hư hỏng và nhiễm bẩn.

Băng keo Back Grinding Tape với hai mã sản phẩm No.635141 và No.635249 hỗ trợ cố định, bảo vệ wafer trong quá trình mài mặt sau, đáp ứng nhu cầu gia công trong ngành bán dẫn.

📞 Liên hệ Techno qua Hotline 0911.559.559 để được đội ngũ kỹ sư chuyên nghiệp hỗ trợ tư vấn và nhận mẫu thử Back Grinding Tape phù hợp nhất với quy trình gia công wafer của Quý doanh nghiệp.

2. Đặc điểm nổi bật của băng keo Back Grinding Tape

Dòng băng keo mài mặt sau tấm bán dẫn sở hữu nhiều đặc tính vật liệu vượt trội:

• Công nghệ keo nhả UV giảm thiểu dư lượng keo: Sử dụng lớp keo nhạy áp lực đặc biệt nhả bằng tia UV (UV release adhesive), giúp quá trình bóc tách cực kỳ dễ dàng. Khi chiếu tia UV, lực bám dính của keo giảm mạnh, hoàn toàn không để lại dư lượng keo (adhesive residue) trên bề mặt tấm bán dẫn.

• Màng nền Polyolefin (PO) dẻo dai: Lớp màng nền làm từ vật liệu Polyolefin đặc biệt có khả năng co giãn đẳng hướng (Isotropic elongation), giúp phân bổ đều ứng suất cơ học trong quá trình mài.

• Khả năng thích ứng bề mặt Bump cao (High bump surface conformity): Độ dày màng keo đạt $0.445\text{ mm}$ cho phép ôm sát và bảo vệ hoàn hảo các bề mặt tấm bán dẫn có gồ ghề hoặc cấu trúc Bump cao.

• Thân thiện với môi trường và tuân thủ chuẩn RoHS: Toàn bộ 10 chất nguy hại bị hạn chế theo Chỉ thị RoHS đều nằm dưới ngưỡng quy định, đảm bảo an toàn cho môi trường sản xuất phòng sạch.

3. Tiêu chuẩn và đặc tính kỹ thuật của băng keo Back Grinding Tape

Băng keo mài mặt sau tấm bán dẫn Back Grinding Tape (No.635141 và No.635249) có các đặc tính liên quan đến kiểm soát chất nguy hại, khả năng bóc tách và tính chất cơ học, đáp ứng yêu cầu sử dụng trong quy trình gia công tấm bán dẫn:

• Tuân thủ tiêu chuẩn RoHS: Hàm lượng 10 chất nguy hại thuộc phạm vi kiểm soát của Chỉ thị RoHS nằm trong giới hạn quy định, góp phần đáp ứng yêu cầu về kiểm soát chất nguy hại trong sản xuất.

• Khả năng giảm độ bám dính sau chiếu UV: Đối với mã No.635141, lực bám dính giảm sau khi chiếu tia UV, hỗ trợ quá trình bóc tách băng keo sau công đoạn mài mỏng tấm bán dẫn.

• Đặc tính cơ học của màng nền Polyolefin: Màng nền có đặc tính co giãn, hỗ trợ phân bố ứng suất trong quá trình mài và góp phần bảo vệ tấm bán dẫn trong quá trình gia công.

4. Ứng dụng chính của băng keo Back Grinding Tape

Băng keo mài mặt sau wafer được ứng dụng rộng rãi trong các công đoạn gia công bán dẫn tiên tiến:

Trong công đoạn mài mỏng mặt sau wafer, lựa chọn băng keo phù hợp đóng vai trò quan trọng trong việc cố định và bảo vệ bề mặt trước của wafer.

5. Techno – Đơn vị uy tín cung cấp vật liệu và giải pháp bán dẫn toàn diện

Khi lựa chọn vật liệu phụ trợ tại Techno, Quý khách hàng sẽ được hỗ trợ toàn diện từ khâu tư vấn giải pháp đến thử nghiệm thực tế:

• Sản phẩm chính hãng, tiêu chuẩn quốc tế: Cung cấp các dòng băng keo Back Grinding Tape chính hãng, đầy đủ chứng nhận CO/CQ, RoHS và kết quả kiểm định chất lượng từ nhà sản xuất.
• Tư vấn kỹ thuật chuyên sâu: Đội ngũ kỹ sư dày dặn kinh nghiệm sẵn sàng hỗ trợ tư vấn chọn mã keo (UV hoặc Non-UV), độ dày và thông số chiếu UV phù hợp nhất với cấu trúc wafer của khách hàng.
• Cung cấp mẫu thử và dịch vụ hậu mãi: Hỗ trợ cấp mẫu test thực tế tại nhà máy, giao hàng nhanh chóng và đồng hành kỹ thuật 24/7.

Techno là đối tác đáng tin cậy cung cấp các giải pháp vật liệu phụ trợ và thiết bị kiểm thử bán dẫn  tại Việt Nam.

Tóm lại, dòng băng keo mài mặt sau tấm bán dẫn Back Grinding Tape (No.635141 và No.635249) là giải pháp bảo vệ lý tưởng cho quy trình gia công mài mỏng tấm bán dẫn. Với công nghệ nhả keo UV tiên tiến, khả năng ôm sát bề mặt Bump cùng tiêu chuẩn đạt chuẩn RoHS, sản phẩm giúp doanh nghiệp nâng cao tỷ lệ thành phẩm (Yield rate) và tối ưu hóa chi phí sản xuất.

📞 Hãy liên hệ ngay với Techno qua Hotline 0911.559.559 để được tư vấn giải pháp kỹ thuật tối ưu và nhận báo giá tốt nhất.

Thông tin liên hệ:

• Văn phòng Hà Nội: Tầng 5, Số 84 Phố Duy Tân, Phường Cầu Giấy, Thành phố Hà Nội, Việt Nam
• Văn phòng HCM: 62 Đường Số 1, Khu Phố 3, Phường An Lạc, Thành phố Hồ Chí Minh, Việt Nam
• Hotline: 0911.559.559
• Email: Sales@Technovietnam.com