Băng keo cắt bo mạch và đóng gói bán dẫn MAXWELL Dicing Tape for Circuit Boards

1. Giới thiệu về băng keo cắt bo mạch và đóng gói bán dẫn (Dicing Tape for Circuit Boards)

Băng keo cố định và bảo vệ trong quá trình cắt bo mạch và đóng gói bán dẫn (Dicing Tape for Circuit Boards & Package), bao gồm các mã sản phẩm No.636015, No.636025, No.636055 và No.636095, là dòng vật liệu phụ trợ chuyên dụng cho công đoạn cắt phân tách gói đóng gói (Package Dicing) và cắt bo mạch vi điện tử.

Sản phẩm được thiết kế với lớp màng nền PET chắc chắn, giúp hạn chế cong vênh tấm bán dẫn, đồng thời có khả năng bám theo các bề mặt không bằng phẳng hoặc có gờ nổi (Bump) ở mặt trước.

Sản phẩm cung cấp hai cơ chế bóc tách: loại bóc tách bằng tia UV (UV Peeling Type) và loại keo nhạy áp lực (Pressure Sensitive Type), đáp ứng đa dạng yêu cầu từ định vị với lực bám dính cao đến bóc gắp chip dễ dàng (Easy Pick-up).

Băng keo phù hợp với các nhà máy sản xuất và đóng gói bán dẫn (OSAT), nhà máy lắp ráp bảng mạch điện tử và các cơ sở gia công linh kiện vi điện tử.

Thông tin cơ bản:

• Tên sản phẩm: Băng keo cắt bo mạch và đóng gói bán dẫn (Dicing Tape for Circuit Boards / Package Dicing).
• Mã sản phẩm: No.636015, No.636025, No.636055 và No.636095.
• Phân loại: Loại bóc tách bằng tia UV (UV Peeling Type) và loại keo nhạy áp lực (Pressure Sensitive Type).
• Đối tượng sử dụng: Nhà máy đóng gói và kiểm thử bán dẫn OSAT, nhà máy gia công bo mạch vi điện tử và cơ sở đóng gói chip.
• Mục đích sử dụng: Định vị và cố định package hoặc bo mạch trong quá trình cắt Dicing; hạn chế cong vênh, ngăn ngừa hiện tượng tạo vết lõm (Dimples) và giảm nguy cơ hư hại bề mặt sau công đoạn mài mỏng mặt sau tấm bán dẫn.

Băng keo Dicing Tape dùng cho bo mạch giúp bảo vệ bề mặt và hạn chế cong vênh và đáp ứng các yêu cầu kỹ thuật 

📞 Liên hệ Techno qua Hotline 0911.559.559 để được đội ngũ kỹ sư hỗ trợ tư vấn và lựa chọn loại Dicing Tape phù hợp với quy trình đóng gói của Quý doanh nghiệp.

2. Đặc điểm nổi bật của băng keo Dicing Tape for Circuit Boards

Dòng băng keo cắt bo mạch và package sở hữu nhiều đặc điểm vật liệu phù hợp với các công đoạn gia công bán dẫn:

• Khả năng bám theo bề mặt Bump (High Traceability): Có khả năng thích ứng với các bề mặt không bằng phẳng, bao gồm những gờ nổi Bump trên tấm bán dẫn có chiều cao từ 100 µm đến khoảng 300 µm. Đặc tính này giúp hạn chế hiện tượng tạo vết lõm (Dimples) và giảm nguy cơ hư hại tấm bán dẫn sau công đoạn mài mỏng mặt sau.
• Màng nền PET hạn chế cong vênh (PET Base Material): Sử dụng màng nền Polyethylene Terephthalate (PET) có độ bền cơ học và độ cứng vững phù hợp, hỗ trợ hạn chế hiện tượng cong vênh (Warpage) của tấm bán dẫn dưới tác động của ứng suất trong quá trình cắt.
• Đa dạng tùy chọn lực bám dính và bóc gắp (Pick-up Options):
  • No.636015 (Standard Type): Dòng tiêu chuẩn, có lực bám dính ban đầu 2,80 N/10 mm và giảm xuống 0,23 N/10 mm sau khi chiếu UV.
  • No.636025 (High Fixing Force): Có lực bám dính ban đầu 3,30 N/10 mm, hỗ trợ cố định phôi chắc chắn trong quá trình cắt.
  • No.636055 (Easy Pick-up): Lực bám dính sau khi chiếu UV giảm xuống 0,10 N/10 mm, hỗ trợ bóc gắp chip hoặc package dễ dàng, hạn chế nguy cơ hư hại linh kiện.
  • No.636095 (Easy Pick-up, Strong Adhesion): Kết hợp lực bám dính ban đầu cao 4,50 N/10 mm với lực bám dính sau UV ở mức 0,10 N/10 mm, phù hợp với các ứng dụng cần lực giữ ban đầu cao và khả năng bóc gắp dễ dàng.
• Đáp ứng yêu cầu kiểm soát chất nguy hại: Sản phẩm tuân thủ các yêu cầu kiểm soát 10 chất nguy hại theo Chỉ thị RoHS, góp phần đáp ứng yêu cầu về vật liệu sử dụng trong môi trường sản xuất điện tử và bán dẫn.

3. Tiêu chuẩn của băng keo Dicing Tape for Circuit Boards

Dòng băng keo cắt bo mạch và package gồm các mã No.636015, No.636025, No.636055 và No.636095 được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu kỹ thuật trong quy trình gia công và đóng gói bán dẫn.

• Tiêu chuẩn kiểm soát chất nguy hại RoHS: Tuân thủ các yêu cầu hạn chế 10 chất nguy hại theo Chỉ thị RoHS, hỗ trợ kiểm soát vật liệu sử dụng trong quy trình sản xuất điện tử.
• Khả năng hạn chế cong vênh tấm bán dẫn (Anti-warpage): Màng nền PET hỗ trợ duy trì độ ổn định của phôi trong quá trình cắt cơ học hoặc cắt bằng laser, góp phần hạn chế biến dạng do ứng suất.
• Khả năng bám theo bề mặt Bump (Bump Traceability): Có khả năng thích ứng với các bề mặt có gờ nổi Bump cao từ 100 µm đến 300 µm, hỗ trợ cố định và bảo vệ cấu trúc bề mặt trong quá trình gia công.
• Khả năng giảm lực bám dính sau khi chiếu UV (Low Adhesion after UV): Một số mã sản phẩm có lực bám dính sau UV giảm xuống khoảng 0,10–0,30 N/10 mm, hỗ trợ quá trình bóc gắp linh kiện tự động và giảm nguy cơ hư hại trong quá trình tách chip.

4. Ứng dụng chính của băng keo Dicing Tape for Circuit Boards

Băng keo Dicing Tape dành cho bo mạch và package được ứng dụng trong các công đoạn gia công, cắt phân tách và đóng gói bán dẫn.

5. Techno – Đơn vị cung cấp vật liệu và giải pháp bán dẫn

Khi lựa chọn vật liệu phụ trợ tại Techno, Quý khách hàng được hỗ trợ từ khâu tư vấn giải pháp đến thử nghiệm thực tế:

• Sản phẩm chính hãng, đáp ứng yêu cầu kỹ thuật: Techno hỗ trợ cung cấp thông tin sản phẩm, tài liệu kỹ thuật và các chứng từ liên quan theo phạm vi áp dụng của nhà sản xuất.
• Tư vấn kỹ thuật chuyên sâu: Đội ngũ kỹ sư hỗ trợ lựa chọn mã băng keo phù hợp, bao gồm No.636015, No.636025, No.636055 và No.636095, dựa trên yêu cầu về lực bám dính, chiều cao Bump và điều kiện chiếu UV trong quy trình gia công.
• Hỗ trợ mẫu thử và dịch vụ hậu mãi: Hỗ trợ trao đổi về nhu cầu thử nghiệm thực tế tại nhà máy, lựa chọn vật liệu và phối hợp kỹ thuật trong quá trình triển khai.

Techno là đơn vị cung cấp các giải pháp vật liệu phụ trợ và thiết bị kiểm thử bán dẫn tại Việt Nam, đồng hành cùng doanh nghiệp trong việc lựa chọn giải pháp phù hợp với yêu cầu sản xuất.

Tóm lại, dòng băng keo cắt bo mạch và package Dicing Tape gồm các mã No.636015, No.636025, No.636055 và No.636095 là giải pháp cố định và bảo vệ chuyên dụng cho các công đoạn gia công bán dẫn. Với màng nền PET, khả năng thích ứng với bề mặt Bump và nhiều tùy chọn lực bám dính, sản phẩm hỗ trợ nâng cao độ ổn định trong quá trình cắt và tối ưu hóa công đoạn bóc gắp linh kiện.

📞 Liên hệ Techno qua Hotline 0911.559.559 để được tư vấn giải pháp kỹ thuật phù hợp và nhận báo giá sản phẩm.

Thông tin liên hệ:

• Văn phòng Hà Nội: Tầng 5, Số 84 Phố Duy Tân, Phường Cầu Giấy, Thành phố Hà Nội, Việt Nam.
• Văn phòng TP. Hồ Chí Minh: 62 Đường Số 1, Khu Phố 3, Phường An Lạc, Thành phố Hồ Chí Minh, Việt Nam.
• Hotline: 0911.559.559
• Email: Sales@technovietnam.com