Băng keo cố định tấm bán dẫn trong quá trình cắt (Dicing Tape)

1. Giới thiệu về băng keo cố định tấm bán dẫn trong quá trình cắt (Dicing Tape)

Băng keo cố định tấm bán dẫn trong quá trình cắt (Dicing Tape), gồm hai mã sản phẩm No.636000 và No.636050, là vật liệu chuyên dụng trong công đoạn cắt tách tấm bán dẫn thành các chip riêng biệt. Sản phẩm giúp cố định tấm bán dẫn trên khung gá, hạn chế dịch chuyển và rơi văng chip trong quá trình cắt bằng lưỡi cắt hoặc tia laser.

Sản phẩm sử dụng lớp màng nền Polyolefin (PO) có độ dẻo dai và khả năng co giãn, kết hợp với lớp keo nhạy áp lực có thể giảm độ bám dính khi chiếu tia UV. Đặc tính này hỗ trợ quá trình tách chip khỏi lớp băng keo sau khi cắt, giúp thao tác bóc gắp thuận tiện hơn.

Băng keo phù hợp với các nhà máy sản xuất tấm bán dẫn, trung tâm đóng gói và kiểm thử bán dẫn, cũng như các cơ sở gia công vi mạch điện tử.

Thông tin cơ bản:

• Tên sản phẩm: Băng keo cố định tấm bán dẫn trong quá trình cắt (Dicing Tape).
• Mã sản phẩm: No.636000 và No.636050.
• Phân loại: Loại tiêu chuẩn và loại hỗ trợ bóc gắp chip dễ dàng bằng công nghệ giảm độ bám dính sau khi chiếu tia UV.
• Đối tượng sử dụng: Nhà máy sản xuất tấm bán dẫn, trung tâm đóng gói và kiểm thử bán dẫn, cơ sở gia công vi mạch.
• Mục đích sử dụng: Cố định tấm bán dẫn trên khung gá trong quá trình cắt tách chip, hạn chế dịch chuyển, sứt mẻ cạnh chip và hỗ trợ quá trình bóc gắp sau khi cắt.

Băng keo Dicing Tape với hai mã sản phẩm No.636000 và No.636050 hỗ trợ cố định tấm bán dẫn trong quá trình cắt tách chip, đáp ứng nhu cầu gia công trong ngành sản xuất bán dẫn.

📞 Liên hệ Techno qua Hotline 0911.559.559 để được tư vấn và lựa chọn sản phẩm phù hợp với quy trình cắt tấm bán dẫn của doanh nghiệp.

2. Đặc điểm nổi bật của băng keo Dicing Tape

Băng keo cắt tấm bán dẫn có những đặc tính kỹ thuật hỗ trợ quá trình cắt và tách chip:

• Khả năng giảm độ bám dính khi chiếu tia UV: Lớp keo giữ tấm bán dẫn ổn định trong quá trình cắt. Sau khi chiếu tia UV, lực bám dính giảm, hỗ trợ tách chip khỏi lớp băng keo thuận tiện hơn.
• Màng nền Polyolefin (PO) có khả năng co giãn: Lớp màng nền có đặc tính co giãn, hỗ trợ quá trình kéo giãn băng keo sau khi cắt để tạo khoảng cách giữa các chip, thuận tiện cho công đoạn bóc gắp.
• Hai lựa chọn phù hợp với nhu cầu bóc gắp chip:
  • No.636000 – Loại tiêu chuẩn: Lực bám dính sau khi chiếu UV là 0,23 N/10 mm, phù hợp với các quy trình cắt tách chip thông thường.
  • No.636050 – Loại dễ bóc gắp: Lực bám dính sau khi chiếu UV là 0,08 N/10 mm, phù hợp với các ứng dụng cần giảm lực bóc gắp, đặc biệt khi xử lý chip nhỏ hoặc mỏng.
• Kiểm soát chất nguy hại: Sản phẩm đáp ứng các yêu cầu về giới hạn hàm lượng chất nguy hại theo Chỉ thị RoHS, góp phần đáp ứng yêu cầu môi trường trong sản xuất điện tử.

3. Tiêu chuẩn và đặc tính kỹ thuật của băng keo Dicing Tape

Băng keo Dicing Tape (No.636000 và No.636050) có các thông số kỹ thuật về lực bám dính, độ dày và khả năng giữ ổn định, phục vụ yêu cầu cố định tấm bán dẫn trong quá trình cắt.

• Tuân thủ tiêu chuẩn RoHS: Hàm lượng 10 chất nguy hại thuộc phạm vi kiểm soát của Chỉ thị RoHS nằm trong giới hạn quy định.
• Lực bám dính trước và sau khi chiếu tia UV:
  • Trước khi chiếu UV: Cả hai mã sản phẩm có lực bám dính 2,80 N/10 mm.
  • Sau khi chiếu UV: Mã No.636000 có lực bám dính 0,23 N/10 mm; mã No.636050 có lực bám dính 0,08 N/10 mm. Lực bám dính giảm giúp quá trình tách chip thuận tiện hơn.
• Độ dày: 0,100 mm, phù hợp với yêu cầu cố định tấm bán dẫn trong quá trình cắt.
• Đặc tính bám dính và khả năng giữ ổn định: Kết quả thử nghiệm theo phương pháp của nhà sản xuất ghi nhận độ bám dính bằng bi thép ở mức số 6 và độ dịch chuyển 0,1 mm sau 24 giờ trong điều kiện 40°C, tải trọng 9,8 N. Các thông số này phản ánh khả năng giữ ổn định của lớp keo trong điều kiện thử nghiệm tương ứng.
• Phương pháp thử: JIS Z 0237:2022 / phương pháp của Sliontec.

4. Ứng dụng chính của băng keo Dicing Tape

Băng keo Dicing Tape được sử dụng trong các công đoạn cắt tách chip bán dẫn:

Việc lựa chọn loại băng keo phù hợp với kích thước chip, độ dày tấm bán dẫn và điều kiện gia công góp phần nâng cao hiệu quả cắt tách và hạn chế hư hỏng trong quá trình sản xuất.

5. Techno – Đơn vị cung cấp vật liệu và giải pháp cho ngành bán dẫn

Khi lựa chọn vật liệu phụ trợ tại Techno, khách hàng được hỗ trợ từ khâu tư vấn đến thử nghiệm sản phẩm thực tế:

• Sản phẩm chính hãng: Cung cấp các dòng băng keo Dicing Tape cùng tài liệu kỹ thuật và hồ sơ chất lượng theo thông tin do nhà sản xuất cung cấp.
• Tư vấn kỹ thuật: Hỗ trợ lựa chọn mã sản phẩm No.636000 hoặc No.636050 theo yêu cầu của quy trình cắt tách và bóc gắp chip.
• Hỗ trợ thử nghiệm: Hỗ trợ khách hàng đánh giá mức độ phù hợp của sản phẩm với quy trình gia công thực tế.

Techno cung cấp các giải pháp vật liệu phụ trợ và thiết bị kiểm thử phục vụ ngành bán dẫn tại Việt Nam.

Băng keo Dicing Tape (No.636000 và No.636050) là vật liệu hỗ trợ cố định tấm bán dẫn trong quá trình cắt tách chip. Với hai lựa chọn có lực bám dính sau chiếu UV khác nhau, sản phẩm giúp doanh nghiệp lựa chọn giải pháp phù hợp với yêu cầu gia công và công đoạn bóc gắp chip.

Liên hệ Techno qua Hotline 0911.559.559 để được tư vấn chi tiết và nhận báo giá sản phẩm.

Thông tin liên hệ:

• Văn phòng Hà Nội: Tầng 5, Số 84 Phố Duy Tân, Phường Cầu Giấy, Thành phố Hà Nội, Việt Nam.
• Văn phòng TP. Hồ Chí Minh: 62 Đường Số 1, Khu Phố 3, Phường An Lạc, Thành phố Hồ Chí Minh, Việt Nam.
• Hotline: 0911.559.559
• Email: Sales@Technovietnam.com